Testbericht

LGA1151-Mainboards mit B250-, H270- und Z270- Chipsatz für Kaby-Lake- und Skylake-Prozessoren

Boards mit Chipsätzen der Serie 200 nehmen Intels neue Prozessoren vom Typ Core i-7000 auf und können mehrere superschnelle PCI-Express-SSDs anbinden. Zudem hält USB 3.1 Gen2 nun auch auf den günstigen Hauptplatinen Einzug.