Neue AMD-Mainboard-Chipsets an der Computex vorgestellt
AMD hat an der Computex die neuen Chipsätze für die AM5-Mainboards präsentiert. Das Flaggschiff der 600er-Mainboardserie ist der X670E-Chipsatz.
Die AMD AM5-Plattform basiert auf dem neuen LGA-1718-Sockel. Dieser unterstützt CPUs mit bis zu 170 Watt. Die 600er-Serie ist für DDR5-Speicher und PCIe Gen5 ausgestattet.
Der X670E-Chipsatz – E steht für Extreme – wurde für extremes Overclocking entwickelt. Hier ist PCIe Gen5 für Speicher und Grafik verfügbar. Der X670-Chipsatz ist dann nur noch für Enthusiasten-Overclocking, wie es AMD nennt, ausgelegt. Das heisst, dass die Power Phases und VRM weniger Potent sind als bei den Extreme-Mainboards. Hier ist PCIe Gen5 bei Speicher und optional bei Grafik verfügbar. Die Mainstream-Plattform auf Basis des B650-Chipsatzes wird PCIe Gen5 nur für Speicher unterstützen.
Die Mainboards der 600er-Serie werden bis zu 24 PCIe Gen5 Lanes für Speicher und Grafik, bis zu 14 SuperSpeed-USB-20-Gbps-Anschlüsse, WiFi- 6E-Unterstützung sowie Bluetooth Low Energy 5.2 bieten. Zudem sollen die Mainboards mit bis zu vier HDMI-2.1- und DisplayPort-2-Ausgängen ausgestattet sein. Dies vor allem im Hinblick darauf, dass die Ryzen-7000-Serie über integrierte RDNA2-Grafik verfügt.
Besonders erfreulich für all jene, die ihr Kühlsystem übernehmen wollen: Die AM4-Kühler sollen kompatibel mit der AM5-Plattform sein.
Die neuen Mainboards sollen im Herbst kommen.
Hier kannst du dir die Keynote anschauen:
Technologie und Gesellschaft faszinieren mich. Die beiden zu kombinieren und aus unterschiedlichen Blickwinkeln zu betrachten, ist meine Leidenschaft.