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Intel

Der Intel Core i5-9600K Prozessor ist eine leistungsstarke Komponente der 9. Generation, die auf der Coffee Lake Architektur basiert. Mit einer Grundtaktfrequenz von 3,7 GHz und der Fähigkeit, im Turbo-Modus bis zu 4,6 GHz zu erreichen, bietet dieser Prozessor eine beeindruckende Leistung für anspruchsvolle Anwendungen und Spiele. Er verfügt über sechs Kerne und unterstützt bis zu sechs Threads, was eine effiziente Verarbeitung mehrerer Aufgaben ermöglicht. Der Prozessor ist mit Intel® Optane™ Speicher kompatibel, was die Systemleistung durch optimierte Datenverwaltung erheblich steigert. Zudem ist er mit der Intel® Turbo-Boost-Technik ausgestattet, die die Taktfrequenz dynamisch anpasst, um die Leistung bei Bedarf zu maximieren. Die integrierte Intel® UHD Graphics 630 sorgt für eine verbesserte Grafikleistung, während die Unterstützung für Dual-Channel-Speicher und eine maximale RAM-Kapazität von 64 GB die Flexibilität bei der Systemkonfiguration erhöht.

- Unterstützung für Intel® Optane™ Speicher zur Leistungssteigerung
- Dynamische Taktfrequenzanpassung durch Intel® Turbo-Boost-Technik
- Integrierte Intel® UHD Graphics 630 für verbesserte Grafikleistung
- Intel® vPro™ Plattformqualifizierung für erweiterte Sicherheits- und Verwaltungsfunktionen
- Maximale RAM-Kapazität von 64 GB mit Dual-Channel-Speicherunterstützung.

Produktbild Intel Core i5-9600K R0 3,7 GHz (Coffee Lake) Sockel 1151 - tray (LGA 1151, 3.70 GHz, 6 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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