Extrudr Flex Semisoft Weiss 1.75 mm 750 g

Extrudr - TPU Semisoft 85A - Weiss - 1,75 mm TPU Flex Semisoft wurde speziell für FDM/FFF-Verfahren entwickelt. Mit einer Dehnbarkeit von bis zu 550 %, hoher Materialqualität, hoher chemischer Resistenz sowie einer Wärmeformbeständigkeit bis 98 °C eignet sich das Material für zahlreiche Industrieanwendungen. Es ist sehr schlag- und bruchfest, halogenfrei und frei von Silikon, Weichmachern und Ölen. Zudem ist es UV-beständig.

Maximale Belastung: TPU Flex zählt zu den belastbarsten Materialien, die derzeit für FDM/FFF-Verfahren zur Verfügung stehen. Bruchdehnung: TPU Flex Semisoft stösst erst bei einer Ausdehnung von mehr als 550 % an seine Grenzen.

Einsatztemperatur: TPU Flex Semisoft hat eine Erweichungstemperatur von 98 °C und ist extrem wärmeformbeständig.

Schwierigkeitsgrad: TPU Flex eignet sich für Drucker mit Bowden-Extruder. Aufgrund seiner Eigenschaften in Bezug auf Flexibilität, Wasseraufnahme und Wärmeformbeständigkeit sind Vorkenntnisse notwendig.

Visuelle Qualität: Dank der professionellen Verarbeitung verfügen Produkte der TPU Flex-Reihe über eine glatte Oberfläche.

Layerhaftung: Extreme Layerhaftung zeichnet TPU Flex aus. Die Layer sind durch menschliche Krafteinwirkung nicht zu trennen.

Schlagfestigkeit: TPU Flex verfügt über ausgezeichnete Schlagfestigkeit und eignet sich für extreme industrielle Anwendungen.

Technische Daten: Drucktemperatur 220 °C - 250 °C, Druckgeschwindigkeit 10 mm/s - 20 mm/s, Druckbetttemperatur 25 °C - 60 °C, Filamentgewicht 750 g.