Name: Intel Xeon E5-2620 v4 2.1GHz
Brand: Dell
SKU: 21159543
Price: 859 CHF
Availability: InStock

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Der Intel Xeon E5-2620 v4 2.1 GHz 8-Core Prozessor verbessert die Leistung und Geschwindigkeit Ihres Systems. Durch Virtualisierungstechnologie kann darüber hinaus eine grössere Zahl von Umgebungen migriert werden. Der Prozessor unterstützt die neueste Speedstep Technologie, die für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieverbrauch sorgt.

Die Thermal-Monitoring-Technik schützt die Prozessoreinheit und das System mit mehreren Temperaturverwaltungsfunktionen vor Überhitzung. Die VT-x mit Extended Page Tables (EPT), die auch als Second Level Address Translation (SLAT) bezeichnet wird, bietet Hardwarebeschleunigung für speicherintensive virtualisierte Anwendungen. Der Xeon E5-2620 v4 2.1 GHz Prozessor mit zahlreichen weiteren Funktionen ist die ideale Wahl für praktisch alle datenintensiven und gängigen Infrastrukturanwendungen für Unternehmen.

Dieses Produkt ist mit den folgenden Systemen kompatibel:

- PowerEdge C4130
- PowerEdge C6320
- PowerEdge R430
- PowerEdge R530
- PowerEdge R630
- PowerEdge R730
- PowerEdge R730XD
- PowerEdge R930
- PowerEdge T430
- PowerEdge T630.

Produktbild Dell Intel Xeon E5-2620 v4 2.1GHz (LGA 2011-v3, 2.10 GHz, 8 -Core)

Das Wichtigste auf einen Blick

Prozessor-Familie

Anzahl Prozessorkerne

A multi-core processor (or chip-level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores (normally a CPU) into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. A dual-core processor contains two cores, and a quad-core processor contains four cores.

Max. TDP

Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch: Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie ein maximaler Wert für die thermische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird. Die TDP ist meist größer als die reale maximale Verlustleistung; je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur und hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.

Die TDP wurde eingeführt, um vorab die thermische Dimensionierung eines Systems planen zu können. Zur Ermittlung der TDP werden Lastfälle benutzt, die bei typischer Höchstbeanspruchung im realen Einsatz auftreten. Als Beispiel sei das Kodieren von Videos genannt.

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